2026 年 07 月 30 日 110 「IC先進封裝」專利地圖解析 一、「IC先進封裝」簡介 積體電路（IC）製造係將電路設計轉化為可實際運作之晶片的高度精密流程，如下圖所示，通常可概分為前段晶圓製造、晶圓測試、後段封裝與最終測試等階段。製程首先以高純度矽晶圓作為基礎，經清洗與表面處理後，透過氧化或薄膜沉積形成絕緣層、
2026 年 07 月 13 日 579 「IC測試機」專利地圖分析 一、 半導體及晶片測試 在 AI 晶片演算力爆炸增長的背後，半導體測試已從過去的「後段支援」轉變為決定產品良率與毛利的「價值驅動力」。根據 Source Context，測試貫穿製造全流程，主要分為以下三個核心階段： 1.晶圓探針測試 (Wa
2026 年 06 月 18 日 649 半導體封裝測試專利地圖分析 一、半導體及封裝測試 隨著全球人工智慧、運算科學與高效能運算（HPC）迎來前所未有的爆發式成長，半導體產業的核心戰場已逐漸從傳統的前段製程物理微縮，轉移至後段的先進封裝與精準測試階段。 在晶片架構日益複雜且走向異質整合的當代，封裝完成後
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