2026 年 06 月 18 日 27 半導體封裝測試專利地圖分析 一、半導體及封裝測試 隨著全球人工智慧、運算科學與高效能運算（HPC）迎來前所未有的爆發式成長，半導體產業的核心戰場已逐漸從傳統的前段製程物理微縮，轉移至後段的先進封裝與精準測試階段。 在晶片架構日益複雜且走向異質整合的當代，封裝完成後
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