2026 年 08 月 28 日 317 AI伺服器導軌技術-川湖科技，萬金股之全球專利佈局與專利技術 本文重點摘要 川湖做什麼的： 川湖科技 (2059) 為全球伺服器導軌龍頭，產品涵蓋高階伺服器機櫃滑軌、工業導軌與機構件。 專利佈局分佈： 涵蓋我國、中國、美國、日本及歐洲五大市場，構築強大專利護城河。 三大核心專利技術： 專注於「精密滾
2026 年 08 月 24 日 693 2026「共同封裝光學」專利地圖解析: CPO&半導體專利布局 一、 「共同封裝光學」簡介 共同封裝光學（Co-Packaged Optics,CPO）係指將光引擎、光子積體電路或光收發相關元件配置於交換晶片、運算晶片或其他高速電子晶片附近，甚至與其共同整合於同一封裝或相鄰
2026 年 08 月 13 日 1221 【2026最新】矽光子晶片專利地圖解析：全球技術趨勢、競賽者佈局與半導體智權卡位戰 一、 「矽光子晶片」簡介 矽光子晶片係指以矽基材料作為主要平台，並利用與CMOS半導體製程相容之技術，將光波導、調變器、光偵測器、耦合器及相關電子電路整合於同一晶片或同一封裝平台上的光電整合元件。其核心概念是以
2026 年 07 月 30 日 575 「IC先進封裝」專利地圖解析 一、「IC先進封裝」簡介 積體電路（IC）製造係將電路設計轉化為可實際運作之晶片的高度精密流程，如下圖所示，通常可概分為前段晶圓製造、晶圓測試、後段封裝與最終測試等階段。製程首先以高純度矽晶圓作為基礎，經清洗與表面處理後，透過氧化或薄膜沉積形成絕緣層、
2026 年 07 月 13 日 962 「IC測試機」專利地圖分析 一、 半導體及晶片測試 在 AI 晶片演算力爆炸增長的背後，半導體測試已從過去的「後段支援」轉變為決定產品良率與毛利的「價值驅動力」。根據 Source Context，測試貫穿製造全流程，主要分為以下三個核心階段： 1.晶圓探針測試 (Wa
2026 年 06 月 18 日 755 半導體封裝測試專利地圖分析 一、半導體及封裝測試 隨著全球人工智慧、運算科學與高效能運算（HPC）迎來前所未有的爆發式成長，半導體產業的核心戰場已逐漸從傳統的前段製程物理微縮，轉移至後段的先進封裝與精準測試階段。 在晶片架構日益複雜且走向異質整合的當代，封裝完成後
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