專利地圖及專題文章：「IC測試機」專利地圖分析
45
來源: Sofina & Oliver 2026-07-13
「IC測試機」專利地圖分析
一、 半導體及晶片測試
在 AI 晶片演算力爆炸增長的背後，半導體測試已從過去的「後段支援」轉變為決定產品良率與毛利的「價值驅動力」。根據 Source Context，測試貫穿製造全流程，主要分為以下三個核心階段：
1.晶圓探針測試 (Wafer Probing Test, CP)： 在晶圓切割前，利用探針卡接觸晶粒進行電性檢測，篩選出「已知良好晶粒」(KGD)。此階段旨在提早發現瑕疵，避免後續昂貴封裝成本的無謂浪費。
2.最終測試 (Final Test, FT)： 封裝完成後，針對晶片的效能、運作速度與功耗進行全面評估，確保出貨品質。
3.系統級測試 (System Level Test, SLT)： 將晶片置於模擬真實使用環境的測試板上。隨著 AI 與 HPC 晶片複雜度提升，SLT 已從輔助角色躍升為主流，用以確保在極端操作條件下的穩定性。
IC測試半導體設備
本文之主要目的係透過從國內智慧產財局的全球專利資料庫GPSS[註1]來進行專利檢索，以分析台灣「IC測試機」之專利地圖，向讀者呈現一個專利的統計圖，闡明台灣在IC測試機方面所取得的成就，而專利地圖將提供有價值的洞察，幫助大家更好地理解台灣在這一關鍵領域的貢獻。
二、 IC測試機專利年度趨勢解析
至2026/06/30日止，如底下圖表可獲知，台灣「IC測試機」年度專利公開量從2020～2025年間係呈現高度成長的狀態：
1.基礎輸送期 (1990 年代)：聚焦於機械結構改善，於 1995 年申請的 IC 輸送裝置，奠定了自動化搬運的基礎。
2.自動化爆發期 (2000 年代中後期)：申請量在 2007 年達到高峰，標誌著技術重心的轉移。
3.高階測試躍升期 (2020 年後)：隨著台積電（TSMC）介入工作壓力等專利，技術與 3nm/2nm 先進製程深度綁定；
而2026年直到6/30截稿止，尚未公開IC測試機相關專利案件。
台灣「IC測試機」之專利年度趨勢圖
三、 專利競爭公司解析
至2026/06/30日止，台灣「IC測試機」專利申請量的競爭公司排行前7名，如下圖所示，分別是：
TOP1:愛德萬測試集團 (Advantest Group)：30 件。
TOP2:鴻勁科技股份有限公司 (Hon. Technologies, Inc.)：27 件。
TOP3:京元電子股份有限公司 (King Yuan Electronics)：10 件 。
TOP4:安藤電氣股份有限公司 (Ando Electric)：8 件。
TOP5:未來產業股份有限公司 (Mirae Corporation)：8 件 。
台灣「IC測試機」之專利競爭公司排行圖
四、 專利競爭全球排行榜解析
根據「第一申請人國別」欄位的數據統計，技術來源主要集中於東亞地區，特別是台灣與日本：
TOP1:中華民國(TW)：117 件
主要以：鴻勁、京元電子、致茂、台積電、和大芯、穎崴為主。
TOP2:日本 (JP)：49 件
主要以：Advantest、安藤電氣、東北精機、日本麥克隆尼、橫河電機為主。
TOP3:美國 (US)：13 件
主要以：高通 (Qualcomm)、三角設計 (Delta Design)、美士美 (Maxim)。
TOP4:南韓 (KR)：11 件
主要以：未來產業 (Mirae)、三星電子 (Samsung)、羅景和為主。
台灣「IC測試機」之專利全球競爭排行圖
五、 台灣「IC測試機」之相關專利解析
(一)、TWI885389B：半導體裝置封裝及其製造方法
一種半導體裝置封裝及其製造方法。內連線結構封裝(例如，矽穿孔(TSV)封裝、層間穿孔(TIV)封裝)可被預先製造，而並非在後端封裝設施處進行的半導體晶粒封裝的製造製程期間直接在載體基底上形成TIV。可在製造半導體裝置封裝期間將內連線結構封裝放置至載體基底上，且可將半導體晶粒封裝與內連線結構封裝相鄰地放置於載體基底上。可在內連線結構封裝周圍及半導體晶粒封裝周圍以及內連線結構封裝與半導體晶粒封裝之間形成模製化合物層。
TWI885389B專利案
(二)、TW202349618A：半導體封裝
本文描述的一些實施方式提供用於半導體封裝的技術和設備。可對應於高性能運算封裝的半導體封裝，包括內嵌在半導體封裝的基板中的強化結構。強化結構可增加半導體封裝的剛性，從而減少翹曲，並在表面貼裝製程期間保持基板與印刷電路板之間的共面性。減少翹曲可增加中介層與基板之間的連接結構的穩固性。此外，在表面貼裝製程期間，保持共面性可以降低基板的底表面處的連接結構未能充分焊接或附接到印刷電路板的焊盤的可能性。以此方式，降低半導體封裝與印刷電路板之間開路及/或短路的可能性，且可增加半導體封裝的穩固性，以提高包括半導體封裝的產品的整體良率。
TW202349618A專利案
(三)、TWI782443B：半導體測試之溫度控制裝置
為使半導體測試過程中，探針與待測元件(晶圓或待測積體電路元件)之間的相對位置不會因熱源移開，而影響其測試的結果，本發明因此提供了一種半導體測試之溫度控制裝置，包括電路板、探頭、基板、加熱器、溫度感測器及溫度控制器。探頭係設置在電路板上。加熱器係設置在探頭之基板空間內，且連接基板以加熱基板。溫度感測器係連接基板，以偵測基板的溫度，且溫度控制器係電性連接加熱器及溫度感測器，以調整加熱器之加熱狀況。透過貫穿探頭的探針，電性連接電路板及待測元件，即能在特定溫度下精準地檢測待測元件與電路板之間的訊號傳遞。
TWI782443B專利案
(四)、TW201738577A：積體電路測試點視像對準系統
一種用於一測試搬運機系統之視像對準系統包含：一傳送機構，其將一裝置自一輸入側傳送至一測試側；一接觸器陣列，其定位於該測試側處；及一取放裝置，其將該裝置自該傳送機構移動至該接觸器陣列。該取放裝置上之一嚙合機構與該傳送機構及該接觸器陣列上之對準裝置嚙合。為避免將該視像對準系統定位於該測試側中，一第一視像機構遠離測試承窩而定位且判定該裝置在一共同局部座標系統中之位置，一第二視像機構定位於一輸出側處且判定該接觸器陣列在該局部座標系統中之一位置，且校正機構基於該座標系統中之該等位置之間的一偏移而校正該裝置之一位置。
TW201738577A專利案
(五)、 TW201022112A：半導體元件獨立測試機台及測試分類系統
本發明揭露一種半導體元件獨立測試機台及測試分類系統，該測試機台則包含：一個基座、一組搬移測試裝置，及一組處理裝置，以其測試容置於一個承載裝置的複數半導體元件，由搬移測試裝置將該等待測半導體元件移至/移出一個測試位置並進行測試，處理裝置則接收該搬移測試裝置測試結果，將該測試結果與受測半導體元件之位置紀錄一並輸出，使後續分類機台可輕鬆配合不同複數測試機台，得以持續進行其他獨立測試機台的分類作業，且測試分類系統配置將更富彈性。
TW201022112A專利案
(六)、TWI924563B：導電膠自動調節裝置及其方法
本發明為涉及一種導電膠自動調節裝置及其方法，包括一檢測件係對一設置於一承載件上之測試板進行檢測，且測試板位於一固定元件下方處，並測試板上之導電膠係由數個設於數個壓制裝置上的壓制件進行壓制固定，且檢測件通過一固定元件上之通道進行檢測，當檢測件檢測測試板上之一電子件並判斷為不符合期待時，傳送一檢測訊號給予一自動控制裝置，自動控制裝置接收檢測訊號後，給予一調整裝置一控制指令，以使調整裝置在壓制件離開導電膠後，利用一基座組帶動一固定有導電膠的固定件，對導電膠進行移動，以達到自動調節導電膠之位置優勢。
TWI924563B專利案
(七)、TWI875256B：測試系統以及機械手臂裝置
一種測試系統、以及一種機械手臂裝置，其中，測試系統包括：測試設備，包括：測試連接單元，用以將被測元件電性連接至測試單元；以及機械手臂裝置，包括：取像單元，用以取得影像資料；處理單元，連接取像單元，用以根據影像資料取得特徵點；端效器模組，連接處理單元，用以根據特徵點將被測元件設置於測試連接單元；以及通訊模組，連接處理單元，用以與外部裝置通訊連接。
TWI875256B專利案
(八)、TWI324260B：記憶體ＩＣ檢測分類機
一種記憶體IC檢測分類機，包含設於機台前端之供料匣、至少一個收料匣及第一移料裝置，設於機台後端之至少一個測試裝置、熱測室裝置及第二移料裝置，以及設於供、收料匣及測試裝置間之轉運裝置；該供、收料匣係分別用以承置待/完測之記憶體IC，第一移料裝置係可於供、收料匣及轉運裝置間一次移載複數個待/完測之記憶體IC，而轉運裝置則於供、收料匣及測試裝置間載送待/完測之記憶體IC，第二移料裝置則於轉運裝置及測試裝置間移載複數個待/完測之記憶體IC，各測試裝置係設有具複數個測試套座之測試電路板，以及於上方設有具複數個取置頭之壓接機構，用以一次檢測複數個待測之記憶體IC，熱測室裝置係罩覆於各測試裝置之外部，用以使各測試裝置可於高溫環境中執行檢測作業；藉此，可有效縮短各裝置之作動時間，而大幅增加記憶體IC之檢測數量，達到更加提升使用效率及產能之使用效益。
TWI324260B專利案
六、 結論
綜上所述，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）進入「測試的黃金時代」，IC 測試機已從傳統的成本中心轉型為影響晶片良率與價值的核心驅動力。
面對 AI 晶片複雜度提升與測試時間成倍數增長的挑戰，台灣憑藉深厚的硬體研發實力，不僅在全球測試專利布局中佔據超過 60% 的絕對多數，更成功從基礎的機械搬運轉向高附加價值的精密控溫與智慧化測試解決方案。
透過 IC 測試機專利地圖的深度研究，我們可以看見台灣廠商在因應高算力散熱挑戰上的具體成就，尤其在主動式溫控技術領域，台灣供應鏈已展現出在極端溫度環境（-70°C 至 +175°C）下穩定維持晶片效能的領先地位，有效解決了高功耗晶片在測試期間因「自生熱」導致損毀的痛點，這種結合精密機構設計、流體力學控溫與軟體模組化的能力，正是台灣跨領域技術整合的最佳實證。
此外，因應下一世代的技術轉型，台灣在 MEMS 探針卡、超高頻測試座（Hypersocket）及系統級測試（SLT）等關鍵領域亦有顯著的專利創新，這些技術不僅能支撐 3nm 以下先進製程的高密度測試需求，更針對未來 CPO（共同封裝光學） 技術預先布局光電同測能力，確保台灣在全球 AI 供應鏈中不可或缺的戰略地位。
總結而言，台灣的 IC 測試機專利圖譜反映了資通訊產業從「硬體代工」邁向「精密測試系統集成」的升級成果。展望未來，台灣的設備製造商應持續強化產學合作並深化國際專利布局，將這些涵蓋主動溫控、高速傳輸與精密對準的領先技術轉化為全球標準，與全球半導體領導廠共同構築高效、節能且穩定的 AI 運算未來。
若有企業先進或創業家欲對本專題或創新議題或相關專利內容想要進一步瞭解者，或對某產業技術進行FTO、專利地圖分析、專利檢索、專利申請及各專利舉發及迴避設計分析，敬請隨時歡迎電洽：中銓國際專利商標事務所熱線：04-23823629，將派專人提供服務。
資料來源：
[註1]:使用全球專利檢索系統(https://tiponet.tipo.gov.tw/gpss2/gpsskmc/gpssbkm)。
關鍵字：AI、IC測試機、IC分選機、記憶體、台積電、封裝、專利分析、專利地圖
一、 半導體及晶片測試
在 AI 晶片演算力爆炸增長的背後，半導體測試已從過去的「後段支援」轉變為決定產品良率與毛利的「價值驅動力」。根據 Source Context，測試貫穿製造全流程，主要分為以下三個核心階段：
1.晶圓探針測試 (Wafer Probing Test, CP)： 在晶圓切割前，利用探針卡接觸晶粒進行電性檢測，篩選出「已知良好晶粒」(KGD)。此階段旨在提早發現瑕疵，避免後續昂貴封裝成本的無謂浪費。
2.最終測試 (Final Test, FT)： 封裝完成後，針對晶片的效能、運作速度與功耗進行全面評估，確保出貨品質。
3.系統級測試 (System Level Test, SLT)： 將晶片置於模擬真實使用環境的測試板上。隨著 AI 與 HPC 晶片複雜度提升，SLT 已從輔助角色躍升為主流，用以確保在極端操作條件下的穩定性。
IC測試半導體設備
本文之主要目的係透過從國內智慧產財局的全球專利資料庫GPSS[註1]來進行專利檢索，以分析台灣「IC測試機」之專利地圖，向讀者呈現一個專利的統計圖，闡明台灣在IC測試機方面所取得的成就，而專利地圖將提供有價值的洞察，幫助大家更好地理解台灣在這一關鍵領域的貢獻。
二、 IC測試機專利年度趨勢解析
至2026/06/30日止，如底下圖表可獲知，台灣「IC測試機」年度專利公開量從2020～2025年間係呈現高度成長的狀態：
1.基礎輸送期 (1990 年代)：聚焦於機械結構改善，於 1995 年申請的 IC 輸送裝置，奠定了自動化搬運的基礎。
2.自動化爆發期 (2000 年代中後期)：申請量在 2007 年達到高峰，標誌著技術重心的轉移。
3.高階測試躍升期 (2020 年後)：隨著台積電（TSMC）介入工作壓力等專利，技術與 3nm/2nm 先進製程深度綁定；
而2026年直到6/30截稿止，尚未公開IC測試機相關專利案件。
台灣「IC測試機」之專利年度趨勢圖
三、 專利競爭公司解析
至2026/06/30日止，台灣「IC測試機」專利申請量的競爭公司排行前7名，如下圖所示，分別是：
TOP1:愛德萬測試集團 (Advantest Group)：30 件。
TOP2:鴻勁科技股份有限公司 (Hon. Technologies, Inc.)：27 件。
TOP3:京元電子股份有限公司 (King Yuan Electronics)：10 件 。
TOP4:安藤電氣股份有限公司 (Ando Electric)：8 件。
TOP5:未來產業股份有限公司 (Mirae Corporation)：8 件 。
台灣「IC測試機」之專利競爭公司排行圖
四、 專利競爭全球排行榜解析
根據「第一申請人國別」欄位的數據統計，技術來源主要集中於東亞地區，特別是台灣與日本：
TOP1:中華民國(TW)：117 件
主要以：鴻勁、京元電子、致茂、台積電、和大芯、穎崴為主。
TOP2:日本 (JP)：49 件
主要以：Advantest、安藤電氣、東北精機、日本麥克隆尼、橫河電機為主。
TOP3:美國 (US)：13 件
主要以：高通 (Qualcomm)、三角設計 (Delta Design)、美士美 (Maxim)。
TOP4:南韓 (KR)：11 件
主要以：未來產業 (Mirae)、三星電子 (Samsung)、羅景和為主。
台灣「IC測試機」之專利全球競爭排行圖
五、 台灣「IC測試機」之相關專利解析
(一)、TWI885389B：半導體裝置封裝及其製造方法
一種半導體裝置封裝及其製造方法。內連線結構封裝(例如，矽穿孔(TSV)封裝、層間穿孔(TIV)封裝)可被預先製造，而並非在後端封裝設施處進行的半導體晶粒封裝的製造製程期間直接在載體基底上形成TIV。可在製造半導體裝置封裝期間將內連線結構封裝放置至載體基底上，且可將半導體晶粒封裝與內連線結構封裝相鄰地放置於載體基底上。可在內連線結構封裝周圍及半導體晶粒封裝周圍以及內連線結構封裝與半導體晶粒封裝之間形成模製化合物層。
TWI885389B專利案
(二)、TW202349618A：半導體封裝
本文描述的一些實施方式提供用於半導體封裝的技術和設備。可對應於高性能運算封裝的半導體封裝，包括內嵌在半導體封裝的基板中的強化結構。強化結構可增加半導體封裝的剛性，從而減少翹曲，並在表面貼裝製程期間保持基板與印刷電路板之間的共面性。減少翹曲可增加中介層與基板之間的連接結構的穩固性。此外，在表面貼裝製程期間，保持共面性可以降低基板的底表面處的連接結構未能充分焊接或附接到印刷電路板的焊盤的可能性。以此方式，降低半導體封裝與印刷電路板之間開路及/或短路的可能性，且可增加半導體封裝的穩固性，以提高包括半導體封裝的產品的整體良率。
TW202349618A專利案
(三)、TWI782443B：半導體測試之溫度控制裝置
為使半導體測試過程中，探針與待測元件(晶圓或待測積體電路元件)之間的相對位置不會因熱源移開，而影響其測試的結果，本發明因此提供了一種半導體測試之溫度控制裝置，包括電路板、探頭、基板、加熱器、溫度感測器及溫度控制器。探頭係設置在電路板上。加熱器係設置在探頭之基板空間內，且連接基板以加熱基板。溫度感測器係連接基板，以偵測基板的溫度，且溫度控制器係電性連接加熱器及溫度感測器，以調整加熱器之加熱狀況。透過貫穿探頭的探針，電性連接電路板及待測元件，即能在特定溫度下精準地檢測待測元件與電路板之間的訊號傳遞。
TWI782443B專利案
(四)、TW201738577A：積體電路測試點視像對準系統
一種用於一測試搬運機系統之視像對準系統包含：一傳送機構，其將一裝置自一輸入側傳送至一測試側；一接觸器陣列，其定位於該測試側處；及一取放裝置，其將該裝置自該傳送機構移動至該接觸器陣列。該取放裝置上之一嚙合機構與該傳送機構及該接觸器陣列上之對準裝置嚙合。為避免將該視像對準系統定位於該測試側中，一第一視像機構遠離測試承窩而定位且判定該裝置在一共同局部座標系統中之位置，一第二視像機構定位於一輸出側處且判定該接觸器陣列在該局部座標系統中之一位置，且校正機構基於該座標系統中之該等位置之間的一偏移而校正該裝置之一位置。
TW201738577A專利案
(五)、 TW201022112A：半導體元件獨立測試機台及測試分類系統
本發明揭露一種半導體元件獨立測試機台及測試分類系統，該測試機台則包含：一個基座、一組搬移測試裝置，及一組處理裝置，以其測試容置於一個承載裝置的複數半導體元件，由搬移測試裝置將該等待測半導體元件移至/移出一個測試位置並進行測試，處理裝置則接收該搬移測試裝置測試結果，將該測試結果與受測半導體元件之位置紀錄一並輸出，使後續分類機台可輕鬆配合不同複數測試機台，得以持續進行其他獨立測試機台的分類作業，且測試分類系統配置將更富彈性。
TW201022112A專利案
(六)、TWI924563B：導電膠自動調節裝置及其方法
本發明為涉及一種導電膠自動調節裝置及其方法，包括一檢測件係對一設置於一承載件上之測試板進行檢測，且測試板位於一固定元件下方處，並測試板上之導電膠係由數個設於數個壓制裝置上的壓制件進行壓制固定，且檢測件通過一固定元件上之通道進行檢測，當檢測件檢測測試板上之一電子件並判斷為不符合期待時，傳送一檢測訊號給予一自動控制裝置，自動控制裝置接收檢測訊號後，給予一調整裝置一控制指令，以使調整裝置在壓制件離開導電膠後，利用一基座組帶動一固定有導電膠的固定件，對導電膠進行移動，以達到自動調節導電膠之位置優勢。
TWI924563B專利案
(七)、TWI875256B：測試系統以及機械手臂裝置
一種測試系統、以及一種機械手臂裝置，其中，測試系統包括：測試設備，包括：測試連接單元，用以將被測元件電性連接至測試單元；以及機械手臂裝置，包括：取像單元，用以取得影像資料；處理單元，連接取像單元，用以根據影像資料取得特徵點；端效器模組，連接處理單元，用以根據特徵點將被測元件設置於測試連接單元；以及通訊模組，連接處理單元，用以與外部裝置通訊連接。
TWI875256B專利案
(八)、TWI324260B：記憶體ＩＣ檢測分類機
一種記憶體IC檢測分類機，包含設於機台前端之供料匣、至少一個收料匣及第一移料裝置，設於機台後端之至少一個測試裝置、熱測室裝置及第二移料裝置，以及設於供、收料匣及測試裝置間之轉運裝置；該供、收料匣係分別用以承置待/完測之記憶體IC，第一移料裝置係可於供、收料匣及轉運裝置間一次移載複數個待/完測之記憶體IC，而轉運裝置則於供、收料匣及測試裝置間載送待/完測之記憶體IC，第二移料裝置則於轉運裝置及測試裝置間移載複數個待/完測之記憶體IC，各測試裝置係設有具複數個測試套座之測試電路板，以及於上方設有具複數個取置頭之壓接機構，用以一次檢測複數個待測之記憶體IC，熱測室裝置係罩覆於各測試裝置之外部，用以使各測試裝置可於高溫環境中執行檢測作業；藉此，可有效縮短各裝置之作動時間，而大幅增加記憶體IC之檢測數量，達到更加提升使用效率及產能之使用效益。
TWI324260B專利案
六、 結論
綜上所述，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）進入「測試的黃金時代」，IC 測試機已從傳統的成本中心轉型為影響晶片良率與價值的核心驅動力。
面對 AI 晶片複雜度提升與測試時間成倍數增長的挑戰，台灣憑藉深厚的硬體研發實力，不僅在全球測試專利布局中佔據超過 60% 的絕對多數，更成功從基礎的機械搬運轉向高附加價值的精密控溫與智慧化測試解決方案。
透過 IC 測試機專利地圖的深度研究，我們可以看見台灣廠商在因應高算力散熱挑戰上的具體成就，尤其在主動式溫控技術領域，台灣供應鏈已展現出在極端溫度環境（-70°C 至 +175°C）下穩定維持晶片效能的領先地位，有效解決了高功耗晶片在測試期間因「自生熱」導致損毀的痛點，這種結合精密機構設計、流體力學控溫與軟體模組化的能力，正是台灣跨領域技術整合的最佳實證。
此外，因應下一世代的技術轉型，台灣在 MEMS 探針卡、超高頻測試座（Hypersocket）及系統級測試（SLT）等關鍵領域亦有顯著的專利創新，這些技術不僅能支撐 3nm 以下先進製程的高密度測試需求，更針對未來 CPO（共同封裝光學） 技術預先布局光電同測能力，確保台灣在全球 AI 供應鏈中不可或缺的戰略地位。
總結而言，台灣的 IC 測試機專利圖譜反映了資通訊產業從「硬體代工」邁向「精密測試系統集成」的升級成果。展望未來，台灣的設備製造商應持續強化產學合作並深化國際專利布局，將這些涵蓋主動溫控、高速傳輸與精密對準的領先技術轉化為全球標準，與全球半導體領導廠共同構築高效、節能且穩定的 AI 運算未來。
若有企業先進或創業家欲對本專題或創新議題或相關專利內容想要進一步瞭解者，或對某產業技術進行FTO、專利地圖分析、專利檢索、專利申請及各專利舉發及迴避設計分析，敬請隨時歡迎電洽：中銓國際專利商標事務所熱線：04-23823629，將派專人提供服務。
資料來源：
[註1]:使用全球專利檢索系統(https://tiponet.tipo.gov.tw/gpss2/gpsskmc/gpssbkm)。
關鍵字：AI、IC測試機、IC分選機、記憶體、台積電、封裝、專利分析、專利地圖
關鍵字：#IC測試機 #IC分選機 #封裝 #AI #專利地圖
