2026 年 08 月 24 日 620 ; 在競爭者監控方面，應持續追蹤矽品精密工業股份有限公司、芯光互連技術研究院有限公司、美商英特爾股份有限公司、訊芸電子科技有限公司、台灣積體電路製造股份有限公司、欣興電子股份有限公司、銓心半導體異質整合股份有限公司及三星電子等主要申請人之新案公開、專利家族擴張與權利範圍變化。由於共同封裝光學....
2026 年 07 月 30 日 549 614373A號「電子封裝件及其製法」 矽品精密工業股份有限公司的TW202614373A號專利揭示：包括：一種電子封裝件及其製法，該電子封裝件包括承載結構、電子元件、橋接元件、包覆層、以及光子元件。該承載結構具有相對之第一表面與第二表面。該電子元件設於該承載結構之第二表面，以電性連接該承載結構。該....
2016 年 06 月 22 日 60639 器、網絡路由設備，及電信、電纜、網絡、雲端與企業系統之基礎設備。事實上，美商Tessera過去就曾告矽品（2325）、力成（6239）侵犯專利，力成不勝訴訟之擾、影響業務甚鉅，乾脆支付高額違約金（約60億元台幣）和解。 國貿局解釋，337調查一旦立案，為促進程序之快速進行，ITC會在調查發動後45日之內，確定調查結束之最終目標日期。國貿局官員也提醒，....
2016 年 03 月 31 日 60754 進行併購後，卻進行關廠和裁員，若說併購矽品後會帶領台灣封測產業對抗大陸產業，令人無法置信。 矽品也轉達輔大法學院長張懿云的看法指出，日、矽分屬台灣封測市場的第一、第二大廠，其餘國內競爭業者缺少替代性，屬於高度集中市場；結合後，日月光將具有單方決定市場價格、主導市場和獨占壟斷的能力。 張懿云指出，依照日月光現有經營規模，無法說服有所謂「1加1大....
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