專利地圖及專題文章：「共同封裝光學」專利地圖解析
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來源: Rex Wang 2026-08-24
2026「共同封裝光學」專利地圖解析: CPO&半導體專利布局
一、 「共同封裝光學」簡介
共同封裝光學（Co-Packaged Optics,CPO）係指將光引擎、光子積體電路或光收發相關元件配置於交換晶片、運算晶片或其他高速電子晶片附近，甚至與其共同整合於同一封裝或相鄰封裝架構中之光電整合技術。相較傳統可插拔光模組需讓高速電訊號經由較長的電路板走線傳送至前面板光收發器，CPO之核心概念在於將光電轉換位置移近晶片端，使電訊號傳輸距離縮短，再由光纖承擔較長距離之資料傳輸，藉此降低高速訊號損耗、減少功耗並提升頻寬密度。
隨著人工智慧運算、資料中心、雲端服務與高效能運算對傳輸頻寬及能源效率之需求快速提升，傳統電互連與可插拔光模組架構逐漸面臨訊號完整性、散熱、功耗及空間密度等限制。CPO透過矽光子、光波導、光調變器、光偵測器、光纖耦合、異質整合封裝與熱管理設計等技術，將光學傳輸能力導入晶片封裝層級，因而被視為支援下一代高速交換器、AI伺服器及大規模資料中心光互連的重要技術路線。
圖1：共同封裝光學CPO架構示意圖[註1]
二、 「共同封裝光學」的專利現況概述
目前公開資料觀察，共同封裝光學與光互連相關專利已由早期的單一光收發或封裝結構，逐步發展為涵蓋矽光子、光子積體電路、光學輸入輸出、先進封裝、光纖耦合、熱管理與系統應用之完整專利布局。公開專利分析報告指出，共同封裝光學與光學輸入輸出技術近年已成為先進半導體封裝的重要發展方向，並與人工智慧運算、資料中心架構升級、高速交換器及能源效率需求密切相關。[註2]
在專利競爭態勢方面，相關報告顯示，共同封裝光學專利布局呈現主要半導體廠、光子整合新創公司、通訊設備廠、封裝測試業者及材料供應商共同參與的多元競爭格局，且近年新進申請人持續增加。此一現象表示CPO不僅是單一零組件技術，而是涉及晶片、封裝、光路、散熱、測試與系統整合的跨領域平台技術；因此，企業在進行研發與產品化時，除需掌握核心光電元件與封裝結構外，亦須同步評估潛在專利障礙與自由實施風險。
圖2：共同封裝光學技術及應用概述示意圖[註2]
三、 共同封裝光學專利申請數量與成長趨勢
由圖3及表1可知，共同封裝光學相關專利數量於2015年至2019年間大致維持在低量且平穩的狀態，專利數量分別為8件、10件、10件、11件及8件，顯示此一期間共同封裝光學尚處於技術探索與早期布局階段，相關申請多集中於光學耦合、矽光子元件、封裝對位及基礎光電整合架構等研發方向。
自2020年起，專利數量由21件提升至2021年的26件，雖於2022年略降為24件，但整體已較前期增加，反映產業對高速互連、低功耗資料傳輸與光電整合封裝的關注逐步升高。值得注意的是，2023年專利數量明顯躍升至77件，並於2024年增加至90件，顯示共同封裝光學開始由研發驗證階段進入較積極的專利布局階段。
進一步觀察2025年至2026年，專利數量由146件再增加至198件，成長幅度最為明顯，代表共同封裝光學已成為半導體先進封裝、AI伺服器、高速運算及資料中心光互連中的重要競爭焦點。整體而言，圖3所呈現之折線趨勢顯示，該技術領域已由早期零星布局逐步轉向快速擴張階段；後續進行專利布局、自由實施分析或迴避設計時，應特別關注2023年以後新增案件，因其較可能反映光子引擎、晶片間光互連、異質整合封裝及新一代高速資料傳輸架構之核心技術走向。
圖3：共同封裝光學專利數量成長趨勢折線圖（2015–2026）
公開/公告年
專利數量
公開/公告年
專利數量
2026
198
2020
21
2025
146
2019
8
2024
90
2018
11
2023
77
2017
10
2022
24
2016
10
2021
26
2015
8
表1：共同封裝光學利公開／公告年與專利數量統計表[註3]
四、 共同封裝光學主要申請人
由圖4可知，共同封裝光學相關專利之主要申請人已呈現封裝測試、光互連研發機構、國際半導體大廠、電子封裝材料與異質整合業者共同布局之態勢。其中，矽品精密工業股份有限公司以30件專利位居第一，芯光互連技術研究院有限公司以20件居次，美商英特爾股份有限公司則以16件位列第三，顯示共同封裝光學之專利布局已不限於傳統封裝領域，而是逐步擴展至晶片間光互連、光子積體電路、異質整合與高速運算平台等關鍵技術方向。
就申請人屬性觀察，矽品精密工業股份有限公司作為主要封裝測試業者，其布局可能聚焦於先進封裝結構、晶片堆疊、光電元件封裝、封裝可靠度及模組組裝技術；芯光互連技術研究院有限公司則反映中國在光互連、矽光子、光通訊晶片與光電整合平台方面的研發投入。美商英特爾股份有限公司之專利數量亦居前列，代表國際運算晶片大廠已將共同封裝光學視為提升高速資料傳輸、降低功耗及支援資料中心與人工智慧運算架構的重要技術路線。
此外，訊芸電子科技有限公司於圖4中出現兩筆各12件之資料，若未經合併，顯示其在本次統計中亦屬活躍申請人之一，後續宜確認是否為同一申請主體或資料重複列示。台灣積體電路製造股份有限公司、欣興電子股份有限公司、甬江實驗室、銓心半導體異質整合股份有限公司及南韓商三星電子股份有限公司等申請人則分別代表晶圓製程、封裝載板、學研機構、異質整合與國際半導體系統廠等不同角色，顯示共同封裝光學已形成跨區域、跨產業鏈的技術競爭格局。
整體而言，圖4所示主要申請人分布，說明共同封裝光學已由單一封裝或光學元件技術，擴展為涵蓋封裝測試、晶片製程、光互連研發、光子積體電路、封裝載板、異質整合及系統應用的多層次競爭領域。後續進行專利布局或自由實施分析時，應優先關注矽品、芯光互連、英特爾與訊芸電子等高排名申請人之專利網絡，並同步追蹤台積電、欣興、銓心半導體、甬江實驗室及三星電子等業者在新一代高速運算、資料中心光互連、光子引擎與先進封裝平台中的布局動向，以掌握潛在專利風險與迴避設計方向。
圖4：主要申請人及其專利數量統計圖
五、 共同封裝光學創新專利解析
1. TW202625859A「封裝結構」
矽品精密工業股份有限公司的第TW202625859A號專利係揭示：一種封裝結構，包含有基板結構、光電模組、散熱件及光通訊單元。該散熱件及該光電模組設置於該基板結構上，其中，該散熱件具有一開槽，該光電模組具有一光子晶片，該開槽用於供該光通訊單元穿設並與光子晶片連接，藉以提昇散熱效率並縮短訊號傳輸距離。
TW202625859A號專利
2. TW202621523A號「電子封裝件及其製法」
矽品精密工業股份有限公司的第TW202621523A號專利係揭示：一種電子封裝件及其製法，該電子封裝件包含有電子模組、設於該電子模組上之光學裝置、以及包覆該光學裝置外表面之保護層，其中，該電子模組包含有線路結構、設於該線路結構上之電子元件、形成於該線路結構上以包覆該電子元件之包覆層，以及形成於該包覆層上之佈線結構，該光學裝置係電性連接該佈線結構，且該保護層為抗水性包覆藥劑以保護光學裝置。
TW202621523A號專利
3. TW202619071A號「電子封裝件及其製法」
矽品精密工業股份有限公司的TW202619071A係揭示：一種電子封裝件及其製法，主要在一承載結構上接置一承載板，以於該承載板上設置第一光電裝置，同時在該承載結構上形成有凹槽，以於該凹槽中設置第二光電裝置，藉由增設光電裝置之數量，以提昇每秒資訊傳輸量。
TW202619071A號專利
4. TW202621543A號「光子半導體封裝、半導體封裝及其製作方」
台灣積體電路製造股份有限公司的TW202621543A係揭示：光學引擎及製造光學引擎的方法。在實施例中，光學引擎包括矽基板及安裝在矽基板上的光子元件。光子元件包括邊緣耦合器及配置為與一個或多個外部光學元件介接的耦合介面。邊緣耦合器包括在耦合介面處的光子元件邊緣。矽基板包括在耦合介面處的基板耦合邊緣。光子元件邊緣在耦合介面處突出超過基板耦合邊緣。
TW202621543A號
5. TWI910599B號「光子互連晶片、電子/光子封裝及光子互連晶片的形成方法」
台灣積體電路製造股份有限公司的TWI910599B係揭示：一種實施例的光子互連晶片可包含基板、介電波導、第一光子耦合器以及第二光子耦合器，介電波導包含核心部分及包覆部分並形成於基板之上，第一光子耦合器形成於介電波導的第一端，第二光子耦合器形成於介電波導的第二端。介電波導可包含在包覆部分內的平面幾何形狀，使得介電波導的表面平行於光子互連晶片的第一表面。第一光子耦合器與第二光子耦合器可各自被配置為將光子訊號耦合進出光子互連晶片，使得光子訊號通道連接第一光子耦合器、介電波導及第二光子耦合器。光子互連晶片可進一步將光子訊號耦合進出第一介電窗及第二介電窗。
TWI910599B號專利
6. TW202323883A號「光子積體電路封裝架構」
美商英特爾股份有限公司的第TW202323883A號專利係揭示：包含光子積體電路(PIC)的微電子組合件、相關裝置和方法。例如，在一些實施方式中，光子組合件可以包含在第一層中的PIC，該第一層包含絕緣材料，其中，該PIC具有主動側和對置的背側，並且其中，該PIC以該主動側朝上的方式被嵌入在該絕緣材料中；光學組件，光學耦接到該PIC的該主動表面並至少部分地延伸穿過該第一層；以及在該第二層中的積體電路(IC)，其中，該第二層在該第一層上，其中，該第二層包含該絕緣材料，其中，該IC被嵌入在該第二層中的該絕緣材料中，以及其中，該IC是電耦接到該PIC的該主動側。
TW202323883A號專利
7. CN118393664A號「適配先進封裝CPO光模組的光源系統及其裝配方法」
芯光互連技術研究院有限公司(CN)的第CN118393664A號專利揭示: 一種適配先進封裝CPO光模組的光源系統及其裝配方法，包括：基板組件；光源組件；第一透鏡元件，設置在基板元件上，能夠將鐳射光束變成准直光；電晶片組件，與基板元件鍵合連接；光晶片組件，倒裝設置在電晶片組件背離基板元件的表面；第二透鏡元件，與光晶片組件連接，且第二透鏡元件的透鏡結構部與光晶片組件的光I/O口相對設置，能夠將准直光進行彙聚後形成能夠通過光晶片組件的光I/O口進入光晶片組件的彙聚光；光纖陣列元件，設置在基板組件上。本發明提供的適配先進封裝CPO光模組的光源系統能夠使得光晶片組件具有較大的耦合容差，解決了現有技術中PIC與LD無法實現共基板而導致的掉光問題的發生。
CN118393664A號專利
8. CN121634428A號「使用半導體條帶之重構晶圓級裝置」
訊芸電子科技有限公司(CN)的CN121634428A號專利係揭示: 一種緊湊型光引擎及CPO封裝結構，緊湊型光引擎包括矽支撐層、矽光晶片、電晶片、插座和光纖陣列，矽支撐層內設有微透鏡，矽支撐層側面設有凹陷部，矽光晶片設於下表面並與凹陷部上下間隔分佈，矽光晶片具有光耦合器，光耦合器與微透鏡光導通；電晶片嵌設於凹陷部與矽光晶片之間的間隔處，插座固定於矽支撐層的上表面，其貫穿設有波導；光纖陣列與插座可拆連接，且光纖陣列與波導、微透鏡光導通。矽支撐層提供了穩固基底，改善熱機械可靠性，集成化垂直光路更短且穩定，這種垂直堆疊的立體架構使產品的平面投影面積主要由最大的矽光晶片決定，而非所有部件的水平面積累加，實現了平面尺寸的最小化目的。
CN121634428A號專利
9. TW202225905A號「用於高輸入/輸出(I/O)計數封裝半導體晶片之裝載框架」
美商英特爾公司的第TW202225905A號專利係揭示：包括用於將一封裝半導體晶片及用於該封裝半導體晶片之一散熱片安裝至一插口的一裝載框架。該裝載框架由金屬所構成。該裝載框架具有至少一個框架支腿，在該框架支腿處該金屬經摺疊以再加強該框架支腿之一強度。
TW202225905A號專利
10. TWI886485B號「光電共同封裝結構」
欣興電子股份有限公司的第TWI886485B號專利係揭示：一種光電共同封裝結構，包含基板、光模組以及電連接層。光模組包含承載座以及光收發單元。承載座設置於基板。光收發單元設置於承載座。電連接層設置於基板，且承載座透過電連接層與基板的電路電性連接。基板形成有對應光收發單元的多個光纖容置通孔。
TWI886485B號專利
六、 結論與建議
綜合本文專利數量成長趨勢、主要申請人分布、IPC技術領域與創新專利解析可知，共同封裝光學已由早期光學耦合、光收發元件及封裝結構之局部研發，逐步發展為涵蓋矽光子、光子積體電路、先進封裝、光電異質整合、光纖耦合、散熱管理及系統級應用之整合型技術平台。尤其自2023年後，專利數量明顯增加，顯示該領域已進入快速布局與競爭升溫階段，未來將與人工智慧伺服器、資料中心高速交換器、高效能運算與低功耗互連需求高度連動。[註4]
在研發與專利布局策略上，建議企業優先聚焦於三大核心方向：第一，強化光學傳輸與耦合技術，包括光波導、邊緣耦合器、光纖陣列、微透鏡與光路對準結構；第二，深化半導體封裝與異質整合技術，包括晶圓級封裝、光電模組堆疊、封裝載板、熱管理與可靠度設計；第三，布局矽光子與光子積體電路，包括光調變器、光偵測器、光子引擎與晶片級光互連架構。
在競爭者監控方面，應持續追蹤矽品精密工業股份有限公司、芯光互連技術研究院有限公司、美商英特爾股份有限公司、訊芸電子科技有限公司、台灣積體電路製造股份有限公司、欣興電子股份有限公司、銓心半導體異質整合股份有限公司及三星電子等主要申請人之新案公開、專利家族擴張與權利範圍變化。由於共同封裝光學涉及晶片、封裝、光學、材料、散熱與系統端整合，建議在產品設計初期即同步進行自由實施分析，針對光纖耦合結構、光子晶片配置、散熱件開槽、光電模組固定方式、封裝載板與電光互連路徑等關鍵部位進行專利風險比對，以降低後續量產與市場導入時之侵權風險。
整體而言，共同封裝光學已成為半導體先進封裝與高速光互連交會下的重要技術戰場。對於擬投入此領域之企業而言，除應建立涵蓋元件、封裝、模組與系統端之完整專利組合外，亦應結合市場應用需求，優先布局可降低功耗、提升頻寬密度、縮短電訊號距離及改善散熱可靠度之技術方案。未來若能在矽光子平台、光子引擎封裝、光纖耦合容差、光電共同散熱及可量產組裝製程等方向形成差異化技術，將有助於提升專利防禦能力、增加授權談判籌碼，並在AI伺服器與資料中心光互連市場中取得較佳競爭位置。
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延伸閱讀: 「共同封裝光學」專利地圖解析
關鍵字：共同封裝光學、CPO、矽光子、光子積體電路、光子引擎、光互連、光學I/O、光纖耦合、光波導、半導體封裝、先進封裝、異質整合、晶圓級封裝、高速資料傳輸、資料中心、AI伺服器、低功耗互連、專利地圖、專利布局、主要申請人、IPC技術領域、自由實施分析、迴避設計。
資料來源：
[註1]：簡介內容參考共同封裝光學與矽光子資料中心互連之公開技術介紹，包括共同封裝光學係將光引擎靠近交換晶片以縮短高速電訊號距離、降低功耗並提升頻寬密度之概念；示意圖1為本文依前述概念繪製。
[註2]：參考公開專利格局資料，包括PatSnap「Co-Packaged Optics Patent Landscape 2026」及KnowMade/GII「Co-Packaged Optics & Optical Interconnects Patent Landscape Analysis 2026」等公開摘要資訊；內容用於說明 CPO 與光互連專利近年快速成長、主要技術範圍及主要布局區域。示意圖2為本文依前述專利現況概念繪製。
[註3]：本文表1、圖3、圖4內的數據資料使用全球專利檢索系統(GPSS)內的資料，網址：https://tiponet.tipo.gov.tw/gpss2/gpsskmc/gpssbkm
[註4]：依本文表1、圖3、圖4之專利統計結果、主要申請人分析及創新專利解析綜合整理；其中共同封裝光學與光互連之產業趨勢亦參考前述註1、註2所列公開資料。
一、 「共同封裝光學」簡介
共同封裝光學（Co-Packaged Optics,CPO）係指將光引擎、光子積體電路或光收發相關元件配置於交換晶片、運算晶片或其他高速電子晶片附近，甚至與其共同整合於同一封裝或相鄰封裝架構中之光電整合技術。相較傳統可插拔光模組需讓高速電訊號經由較長的電路板走線傳送至前面板光收發器，CPO之核心概念在於將光電轉換位置移近晶片端，使電訊號傳輸距離縮短，再由光纖承擔較長距離之資料傳輸，藉此降低高速訊號損耗、減少功耗並提升頻寬密度。
隨著人工智慧運算、資料中心、雲端服務與高效能運算對傳輸頻寬及能源效率之需求快速提升，傳統電互連與可插拔光模組架構逐漸面臨訊號完整性、散熱、功耗及空間密度等限制。CPO透過矽光子、光波導、光調變器、光偵測器、光纖耦合、異質整合封裝與熱管理設計等技術，將光學傳輸能力導入晶片封裝層級，因而被視為支援下一代高速交換器、AI伺服器及大規模資料中心光互連的重要技術路線。
圖1：共同封裝光學CPO架構示意圖[註1]
二、 「共同封裝光學」的專利現況概述
目前公開資料觀察，共同封裝光學與光互連相關專利已由早期的單一光收發或封裝結構，逐步發展為涵蓋矽光子、光子積體電路、光學輸入輸出、先進封裝、光纖耦合、熱管理與系統應用之完整專利布局。公開專利分析報告指出，共同封裝光學與光學輸入輸出技術近年已成為先進半導體封裝的重要發展方向，並與人工智慧運算、資料中心架構升級、高速交換器及能源效率需求密切相關。[註2]
在專利競爭態勢方面，相關報告顯示，共同封裝光學專利布局呈現主要半導體廠、光子整合新創公司、通訊設備廠、封裝測試業者及材料供應商共同參與的多元競爭格局，且近年新進申請人持續增加。此一現象表示CPO不僅是單一零組件技術，而是涉及晶片、封裝、光路、散熱、測試與系統整合的跨領域平台技術；因此，企業在進行研發與產品化時，除需掌握核心光電元件與封裝結構外，亦須同步評估潛在專利障礙與自由實施風險。
圖2：共同封裝光學技術及應用概述示意圖[註2]
三、 共同封裝光學專利申請數量與成長趨勢
由圖3及表1可知，共同封裝光學相關專利數量於2015年至2019年間大致維持在低量且平穩的狀態，專利數量分別為8件、10件、10件、11件及8件，顯示此一期間共同封裝光學尚處於技術探索與早期布局階段，相關申請多集中於光學耦合、矽光子元件、封裝對位及基礎光電整合架構等研發方向。
自2020年起，專利數量由21件提升至2021年的26件，雖於2022年略降為24件，但整體已較前期增加，反映產業對高速互連、低功耗資料傳輸與光電整合封裝的關注逐步升高。值得注意的是，2023年專利數量明顯躍升至77件，並於2024年增加至90件，顯示共同封裝光學開始由研發驗證階段進入較積極的專利布局階段。
進一步觀察2025年至2026年，專利數量由146件再增加至198件，成長幅度最為明顯，代表共同封裝光學已成為半導體先進封裝、AI伺服器、高速運算及資料中心光互連中的重要競爭焦點。整體而言，圖3所呈現之折線趨勢顯示，該技術領域已由早期零星布局逐步轉向快速擴張階段；後續進行專利布局、自由實施分析或迴避設計時，應特別關注2023年以後新增案件，因其較可能反映光子引擎、晶片間光互連、異質整合封裝及新一代高速資料傳輸架構之核心技術走向。
圖3：共同封裝光學專利數量成長趨勢折線圖（2015–2026）
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公開/公告年 |
專利數量 |
公開/公告年 |
專利數量 |
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2026 |
198 |
2020 |
21 |
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2025 |
146 |
2019 |
8 |
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2024 |
90 |
2018 |
11 |
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2023 |
77 |
2017 |
10 |
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2022 |
24 |
2016 |
10 |
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2021 |
26 |
2015 |
8 |
表1：共同封裝光學利公開／公告年與專利數量統計表[註3]
四、 共同封裝光學主要申請人
由圖4可知，共同封裝光學相關專利之主要申請人已呈現封裝測試、光互連研發機構、國際半導體大廠、電子封裝材料與異質整合業者共同布局之態勢。其中，矽品精密工業股份有限公司以30件專利位居第一，芯光互連技術研究院有限公司以20件居次，美商英特爾股份有限公司則以16件位列第三，顯示共同封裝光學之專利布局已不限於傳統封裝領域，而是逐步擴展至晶片間光互連、光子積體電路、異質整合與高速運算平台等關鍵技術方向。
就申請人屬性觀察，矽品精密工業股份有限公司作為主要封裝測試業者，其布局可能聚焦於先進封裝結構、晶片堆疊、光電元件封裝、封裝可靠度及模組組裝技術；芯光互連技術研究院有限公司則反映中國在光互連、矽光子、光通訊晶片與光電整合平台方面的研發投入。美商英特爾股份有限公司之專利數量亦居前列，代表國際運算晶片大廠已將共同封裝光學視為提升高速資料傳輸、降低功耗及支援資料中心與人工智慧運算架構的重要技術路線。
此外，訊芸電子科技有限公司於圖4中出現兩筆各12件之資料，若未經合併，顯示其在本次統計中亦屬活躍申請人之一，後續宜確認是否為同一申請主體或資料重複列示。台灣積體電路製造股份有限公司、欣興電子股份有限公司、甬江實驗室、銓心半導體異質整合股份有限公司及南韓商三星電子股份有限公司等申請人則分別代表晶圓製程、封裝載板、學研機構、異質整合與國際半導體系統廠等不同角色，顯示共同封裝光學已形成跨區域、跨產業鏈的技術競爭格局。
整體而言，圖4所示主要申請人分布，說明共同封裝光學已由單一封裝或光學元件技術，擴展為涵蓋封裝測試、晶片製程、光互連研發、光子積體電路、封裝載板、異質整合及系統應用的多層次競爭領域。後續進行專利布局或自由實施分析時，應優先關注矽品、芯光互連、英特爾與訊芸電子等高排名申請人之專利網絡，並同步追蹤台積電、欣興、銓心半導體、甬江實驗室及三星電子等業者在新一代高速運算、資料中心光互連、光子引擎與先進封裝平台中的布局動向，以掌握潛在專利風險與迴避設計方向。
圖4：主要申請人及其專利數量統計圖
五、 共同封裝光學創新專利解析
1. TW202625859A「封裝結構」
矽品精密工業股份有限公司的第TW202625859A號專利係揭示：一種封裝結構，包含有基板結構、光電模組、散熱件及光通訊單元。該散熱件及該光電模組設置於該基板結構上，其中，該散熱件具有一開槽，該光電模組具有一光子晶片，該開槽用於供該光通訊單元穿設並與光子晶片連接，藉以提昇散熱效率並縮短訊號傳輸距離。
TW202625859A號專利
2. TW202621523A號「電子封裝件及其製法」
矽品精密工業股份有限公司的第TW202621523A號專利係揭示：一種電子封裝件及其製法，該電子封裝件包含有電子模組、設於該電子模組上之光學裝置、以及包覆該光學裝置外表面之保護層，其中，該電子模組包含有線路結構、設於該線路結構上之電子元件、形成於該線路結構上以包覆該電子元件之包覆層，以及形成於該包覆層上之佈線結構，該光學裝置係電性連接該佈線結構，且該保護層為抗水性包覆藥劑以保護光學裝置。
TW202621523A號專利
3. TW202619071A號「電子封裝件及其製法」
矽品精密工業股份有限公司的TW202619071A係揭示：一種電子封裝件及其製法，主要在一承載結構上接置一承載板，以於該承載板上設置第一光電裝置，同時在該承載結構上形成有凹槽，以於該凹槽中設置第二光電裝置，藉由增設光電裝置之數量，以提昇每秒資訊傳輸量。
TW202619071A號專利
4. TW202621543A號「光子半導體封裝、半導體封裝及其製作方」
台灣積體電路製造股份有限公司的TW202621543A係揭示：光學引擎及製造光學引擎的方法。在實施例中，光學引擎包括矽基板及安裝在矽基板上的光子元件。光子元件包括邊緣耦合器及配置為與一個或多個外部光學元件介接的耦合介面。邊緣耦合器包括在耦合介面處的光子元件邊緣。矽基板包括在耦合介面處的基板耦合邊緣。光子元件邊緣在耦合介面處突出超過基板耦合邊緣。
TW202621543A號
5. TWI910599B號「光子互連晶片、電子/光子封裝及光子互連晶片的形成方法」
台灣積體電路製造股份有限公司的TWI910599B係揭示：一種實施例的光子互連晶片可包含基板、介電波導、第一光子耦合器以及第二光子耦合器，介電波導包含核心部分及包覆部分並形成於基板之上，第一光子耦合器形成於介電波導的第一端，第二光子耦合器形成於介電波導的第二端。介電波導可包含在包覆部分內的平面幾何形狀，使得介電波導的表面平行於光子互連晶片的第一表面。第一光子耦合器與第二光子耦合器可各自被配置為將光子訊號耦合進出光子互連晶片，使得光子訊號通道連接第一光子耦合器、介電波導及第二光子耦合器。光子互連晶片可進一步將光子訊號耦合進出第一介電窗及第二介電窗。
TWI910599B號專利
6. TW202323883A號「光子積體電路封裝架構」
美商英特爾股份有限公司的第TW202323883A號專利係揭示：包含光子積體電路(PIC)的微電子組合件、相關裝置和方法。例如，在一些實施方式中，光子組合件可以包含在第一層中的PIC，該第一層包含絕緣材料，其中，該PIC具有主動側和對置的背側，並且其中，該PIC以該主動側朝上的方式被嵌入在該絕緣材料中；光學組件，光學耦接到該PIC的該主動表面並至少部分地延伸穿過該第一層；以及在該第二層中的積體電路(IC)，其中，該第二層在該第一層上，其中，該第二層包含該絕緣材料，其中，該IC被嵌入在該第二層中的該絕緣材料中，以及其中，該IC是電耦接到該PIC的該主動側。
TW202323883A號專利
7. CN118393664A號「適配先進封裝CPO光模組的光源系統及其裝配方法」
芯光互連技術研究院有限公司(CN)的第CN118393664A號專利揭示: 一種適配先進封裝CPO光模組的光源系統及其裝配方法，包括：基板組件；光源組件；第一透鏡元件，設置在基板元件上，能夠將鐳射光束變成准直光；電晶片組件，與基板元件鍵合連接；光晶片組件，倒裝設置在電晶片組件背離基板元件的表面；第二透鏡元件，與光晶片組件連接，且第二透鏡元件的透鏡結構部與光晶片組件的光I/O口相對設置，能夠將准直光進行彙聚後形成能夠通過光晶片組件的光I/O口進入光晶片組件的彙聚光；光纖陣列元件，設置在基板組件上。本發明提供的適配先進封裝CPO光模組的光源系統能夠使得光晶片組件具有較大的耦合容差，解決了現有技術中PIC與LD無法實現共基板而導致的掉光問題的發生。
CN118393664A號專利
8. CN121634428A號「使用半導體條帶之重構晶圓級裝置」
訊芸電子科技有限公司(CN)的CN121634428A號專利係揭示: 一種緊湊型光引擎及CPO封裝結構，緊湊型光引擎包括矽支撐層、矽光晶片、電晶片、插座和光纖陣列，矽支撐層內設有微透鏡，矽支撐層側面設有凹陷部，矽光晶片設於下表面並與凹陷部上下間隔分佈，矽光晶片具有光耦合器，光耦合器與微透鏡光導通；電晶片嵌設於凹陷部與矽光晶片之間的間隔處，插座固定於矽支撐層的上表面，其貫穿設有波導；光纖陣列與插座可拆連接，且光纖陣列與波導、微透鏡光導通。矽支撐層提供了穩固基底，改善熱機械可靠性，集成化垂直光路更短且穩定，這種垂直堆疊的立體架構使產品的平面投影面積主要由最大的矽光晶片決定，而非所有部件的水平面積累加，實現了平面尺寸的最小化目的。
CN121634428A號專利
9. TW202225905A號「用於高輸入/輸出(I/O)計數封裝半導體晶片之裝載框架」
美商英特爾公司的第TW202225905A號專利係揭示：包括用於將一封裝半導體晶片及用於該封裝半導體晶片之一散熱片安裝至一插口的一裝載框架。該裝載框架由金屬所構成。該裝載框架具有至少一個框架支腿，在該框架支腿處該金屬經摺疊以再加強該框架支腿之一強度。
TW202225905A號專利
10. TWI886485B號「光電共同封裝結構」
欣興電子股份有限公司的第TWI886485B號專利係揭示：一種光電共同封裝結構，包含基板、光模組以及電連接層。光模組包含承載座以及光收發單元。承載座設置於基板。光收發單元設置於承載座。電連接層設置於基板，且承載座透過電連接層與基板的電路電性連接。基板形成有對應光收發單元的多個光纖容置通孔。
TWI886485B號專利
六、 結論與建議
綜合本文專利數量成長趨勢、主要申請人分布、IPC技術領域與創新專利解析可知，共同封裝光學已由早期光學耦合、光收發元件及封裝結構之局部研發，逐步發展為涵蓋矽光子、光子積體電路、先進封裝、光電異質整合、光纖耦合、散熱管理及系統級應用之整合型技術平台。尤其自2023年後，專利數量明顯增加，顯示該領域已進入快速布局與競爭升溫階段，未來將與人工智慧伺服器、資料中心高速交換器、高效能運算與低功耗互連需求高度連動。[註4]
在研發與專利布局策略上，建議企業優先聚焦於三大核心方向：第一，強化光學傳輸與耦合技術，包括光波導、邊緣耦合器、光纖陣列、微透鏡與光路對準結構；第二，深化半導體封裝與異質整合技術，包括晶圓級封裝、光電模組堆疊、封裝載板、熱管理與可靠度設計；第三，布局矽光子與光子積體電路，包括光調變器、光偵測器、光子引擎與晶片級光互連架構。
在競爭者監控方面，應持續追蹤矽品精密工業股份有限公司、芯光互連技術研究院有限公司、美商英特爾股份有限公司、訊芸電子科技有限公司、台灣積體電路製造股份有限公司、欣興電子股份有限公司、銓心半導體異質整合股份有限公司及三星電子等主要申請人之新案公開、專利家族擴張與權利範圍變化。由於共同封裝光學涉及晶片、封裝、光學、材料、散熱與系統端整合，建議在產品設計初期即同步進行自由實施分析，針對光纖耦合結構、光子晶片配置、散熱件開槽、光電模組固定方式、封裝載板與電光互連路徑等關鍵部位進行專利風險比對，以降低後續量產與市場導入時之侵權風險。
整體而言，共同封裝光學已成為半導體先進封裝與高速光互連交會下的重要技術戰場。對於擬投入此領域之企業而言，除應建立涵蓋元件、封裝、模組與系統端之完整專利組合外，亦應結合市場應用需求，優先布局可降低功耗、提升頻寬密度、縮短電訊號距離及改善散熱可靠度之技術方案。未來若能在矽光子平台、光子引擎封裝、光纖耦合容差、光電共同散熱及可量產組裝製程等方向形成差異化技術，將有助於提升專利防禦能力、增加授權談判籌碼，並在AI伺服器與資料中心光互連市場中取得較佳競爭位置。
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延伸閱讀: 「共同封裝光學」專利地圖解析
關鍵字：共同封裝光學、CPO、矽光子、光子積體電路、光子引擎、光互連、光學I/O、光纖耦合、光波導、半導體封裝、先進封裝、異質整合、晶圓級封裝、高速資料傳輸、資料中心、AI伺服器、低功耗互連、專利地圖、專利布局、主要申請人、IPC技術領域、自由實施分析、迴避設計。
資料來源：
[註1]：簡介內容參考共同封裝光學與矽光子資料中心互連之公開技術介紹，包括共同封裝光學係將光引擎靠近交換晶片以縮短高速電訊號距離、降低功耗並提升頻寬密度之概念；示意圖1為本文依前述概念繪製。
[註2]：參考公開專利格局資料，包括PatSnap「Co-Packaged Optics Patent Landscape 2026」及KnowMade/GII「Co-Packaged Optics & Optical Interconnects Patent Landscape Analysis 2026」等公開摘要資訊；內容用於說明 CPO 與光互連專利近年快速成長、主要技術範圍及主要布局區域。示意圖2為本文依前述專利現況概念繪製。
[註3]：本文表1、圖3、圖4內的數據資料使用全球專利檢索系統(GPSS)內的資料，網址：https://tiponet.tipo.gov.tw/gpss2/gpsskmc/gpssbkm
[註4]：依本文表1、圖3、圖4之專利統計結果、主要申請人分析及創新專利解析綜合整理；其中共同封裝光學與光互連之產業趨勢亦參考前述註1、註2所列公開資料。
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