2026 年 07 月 13 日 517 先製造，而並非在後端封裝設施處進行的半導體晶粒封裝的製造製程期間直接在載體基底上形成TIV。可在製造半導體裝置封裝期間將內連線結構封裝放置至載體基底上，且可將半導體晶粒封裝與內連線結構封裝相鄰地放置於載體基底上。可在內連線結構封裝周圍及半導體晶粒封裝周圍以及內連線結構封裝與半導體晶粒封裝之間形成模製化合物層。 ....
2026 年 06 月 18 日 613 5435B： 台灣積體電路製造股份有限公司的一種「用於晶圓級測試之方法及半導體裝置」，係提供具有一輸入端子及一輸出端子之一受測試裝置(DUT)；在一第一週期期間將具有一第一電壓位準之一電壓施加至該DUT之該輸入端子；在該第一週期後之一第二週期期間將一應力訊號施加至該DUT之該輸入端子；回應於該DUT之該輸出端子處之該應力訊號獲得一....
2025 年 12 月 26 日 953 。各對相對的空腔側壁自該頂部部分朝向該半導體裝置之該背側向下延伸以在其之間界定冷卻劑腔室體積。在與該半導體裝置之該背側平行的方向上各對相對的空腔側壁之間的距離界定對應的冷卻劑腔室體積之寬度W及毗鄰冷卻劑腔室體積之間的間距S，其中W對S之比率為約1:1。 TW202541297A專利案 ....
2016 年 11 月 07 日 60742 到2016年6月30日為止，工學博士山崎舜平先生（半導體能源研究所股份有限公司 (SEL) 總裁）在半導體裝置及薄膜電晶體等領域共獲得專利11,353件。其申請刷新自身持有的「Most patents credited as inventor（獲得最多專利權的發明家）」紀錄，並於2016年9月30日獲得金氏世界紀錄的認定。 該挑戰於2016年9月8日....
2016 年 06 月 22 日 60068 Inc.、Tessera, Inc.及Invensas Corporation控訴24家廠商侵害其半導體裝置及套件專利等，正式展開調查，受調查廠商中包含我宏達電及華碩兩大廠，另他國廠商有Broadcom、Avago等。 據ITC公告，本次調查範圍包括機上盒、閘道伺服器、調製解調器、路由器、乙太網路交換器、網絡路由設備，及電信、電纜、網絡、雲端與企業....
2016 年 06 月 22 日 60565 會（USITC）已正式展開337條款調查，恐影響我國電子產品銷美。 國貿局表示，調查產品包含半導體裝置及其套體、手機裝置、機上盒、閘道伺服器、調製解調器、路由器、乙太網路交換器、網絡路由設備，及電信、電纜、網絡、雲端與企業系統之基礎設備。事實上，美商Tessera過去就曾告矽品（2325）、力成（6239）侵犯專利，力成不勝訴訟之擾、影響業務甚鉅，乾....
2016 年 04 月 13 日 60184 其中，資訊處理技術領域的申請846件，比重24%，技術分布領域在觸控螢幕、電容式觸控螢幕；半導體裝置申請602件，比重17%，技術分布在電漿蝕刻、有機發光二極體、製造半導體過程用於支撐或夾緊的用具、封裝等。 再從主要申請人看，撇除登陸投資的台資企業，真正來自對岸的申請人有中微半導體設備公司、騰訊科技、上海和輝光電、上海兆芯集成電路公司、矽力....
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