2026 年 08 月 28 日 204 AI伺服器導軌技術-川湖科技，萬金股之全球專利佈局與專利技術 一、 川湖是做什麼的? 川湖科技股份有限公司為我國具代表性的精密機構件廠商，早期由家具五金配件起家，逐步累積滑軌、鉸鏈、模具設計、連續沖壓與表面處理等核心能力，並以自有品牌拓展至伺服器導軌、工業用導軌及電子設備機構件等領
2026 年 08 月 24 日 615 2026「共同封裝光學」專利地圖解析: CPO&半導體專利布局 一、 「共同封裝光學」簡介 共同封裝光學（Co-Packaged Optics,CPO）係指將光引擎、光子積體電路或光收發相關元件配置於交換晶片、運算晶片或其他高速電子晶片附近，甚至與其共同整合於同一封裝或相鄰
2026 年 08 月 13 日 1130 【2026最新】矽光子晶片專利地圖解析：全球技術趨勢、競賽者佈局與半導體智權卡位戰 一、 「矽光子晶片」簡介 矽光子晶片係指以矽基材料作為主要平台，並利用與CMOS半導體製程相容之技術，將光波導、調變器、光偵測器、耦合器及相關電子電路整合於同一晶片或同一封裝平台上的光電整合元件。其核心概念是以
2026 年 07 月 30 日 538 「IC先進封裝」專利地圖解析 一、「IC先進封裝」簡介 積體電路（IC）製造係將電路設計轉化為可實際運作之晶片的高度精密流程，如下圖所示，通常可概分為前段晶圓製造、晶圓測試、後段封裝與最終測試等階段。製程首先以高純度矽晶圓作為基礎，經清洗與表面處理後，透過氧化或薄膜沉積形成絕緣層、
2026 年 07 月 30 日 221 「醫療機器人」中國專利地圖解析 一、醫療機器人的中國專利現況概述 按，中國醫療機器人專利布局已逐步由早期單點式的機構改良，發展為涵蓋手術輔助、復健照護、醫療影像、院內物流、智慧護理、消毒防疫及醫療資訊整合等多元應用場景的系統化布局。此一變化反映醫療機器人不再僅是單一機械手臂或自動化設備
2026 年 07 月 24 日 321 「物流機器人」中國專利地圖解析 一、 物流機器人的中國專利現況概述 近年來，隨著電子商務、智慧製造、跨境物流、醫療配送及新能源產業快速發展，倉儲與物流作業面臨人力成本上升、訂單碎片化、配送時效要求提高及場域彈性不足等挑戰，使物流機器人逐漸由輔助搬運設備轉變為智慧物流系統中的關鍵節點
2026 年 07 月 22 日 477 「人形機器人」的中國專利地圖解析 一、 人形機器人的中國專利現況概述 近年來，隨著人工智慧、感測辨識、運動控制、伺服驅動、邊緣運算及人機互動等技術快速成熟，人形機器人已由過去以實驗室展示及單一功能驗證為主的研發階段，逐步邁向產業化、商業化及多場景應用階段。相較於工業機械手臂或服務型
2026 年 07 月 17 日 534 「機器狗」中國專利地圖解析 一、 機器狗的中國專利現況概述 機器狗作為四足機器人與智慧移動載具的重要發展方向，近年在中國專利布局上呈現明顯升溫趨勢。從本文彙整之專利資料觀察，相關技術已由早期著重於機械結構、仿生步態及行走穩定性之設計，逐步延伸至巡檢作業、公共空間消殺、地質取樣、水利
2026 年 07 月 13 日 910 「IC測試機」專利地圖分析 一、 半導體及晶片測試 在 AI 晶片演算力爆炸增長的背後，半導體測試已從過去的「後段支援」轉變為決定產品良率與毛利的「價值驅動力」。根據 Source Context，測試貫穿製造全流程，主要分為以下三個核心階段： 1.晶圓探針測試 (Wa
2026 年 06 月 18 日 728 半導體封裝測試專利地圖分析 一、半導體及封裝測試 隨著全球人工智慧、運算科學與高效能運算（HPC）迎來前所未有的爆發式成長，半導體產業的核心戰場已逐漸從傳統的前段製程物理微縮，轉移至後段的先進封裝與精準測試階段。 在晶片架構日益複雜且走向異質整合的當代，封裝完成後
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