Semicon Light主營倒裝LED芯片製造，率先研發出無銀倒裝芯片技術，並獲得了倒裝LED芯片反射層相關的原創專利。這家韓國LED芯片製造商2015年在KOSDAQ市場上市，在韓國以及美、中等國註冊了約250項倒裝LED芯片相關的專利。

 

Semicon Light的無銀倒裝芯片與現有的水平LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片，其將LED芯片倒置並直接熔接到基板上，無需單獨進行線焊。該技術採用氧化物材料（DBR，即分佈式布拉格反射鏡），可實現超高反射率和高可靠性。此外，該技術可以輕鬆應用於超小型LED（例如迷你LED或微型LED），從而顯著提高元件性能。目前，此類LED芯片市場正迅速形成。

 

據業內預測，從明年起，最終顯示技術即微型LED顯示實現之前，基於迷你LED的顯示市場將會正式形成。根據市場研究公司Trend Force的報告，預計明年迷你LED電視實際將與W-OLED（白色有機發光二極管）電視在高端電視市場中展開競爭。

 

伴隨著顯示市場的改變，倒裝LED芯片不再是一種選項，已成為一項必不可少的技術。Semicon Light的「無銀倒裝芯片」技術可在保持高性能和高可靠性的同時，縮小LED芯片的尺寸，預計該技術將成為一項重要的元件技術。台灣和中國大陸的多家大型LED芯片製造商都採用了相關技術。

 

在該背景下，Semicon Light計劃落實專利戰略，積極應對專利侵權，以便全力確保自有技術的競爭力...(詳細見原文)

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