济部贸易局昨表示，美国国际贸易委员会（USITC）20日公告对我国厂商半导体装置及其套件专利正式展开337条款调查，影响波及宏达电（2498）及华硕（2357）等两厂商，调查产品包含半导体装置及其套件、手机装置，甚至电信电缆、云端及企业系统基础设备等，呼吁业者应审慎以对，并聘请律师，把握20天期限进行书面答辩。 对此，宏达电表示，本案已进入法院程序，....

98）及博通、安华高等24家厂商，侵害半导体及相关软件专利，美国际贸易委员会（USITC）已正式展开337条款调查，恐影响我国电子产品销美。 国贸局表示，调查产品包含半导体装置及其套体、手机装置、机顶盒、网关服务器、调制解调器、路由器、以太网络交换器、网络路由设备，及电信、电缆、网络、云端与企业系统之基础设备。事实上，美商Tessera过去就曾告硅品....