经济部国贸局指出，针对美商Tessera Technologies、Invensas等3家控告华硕（2357）、宏达电（2498）及博通、安华高等24家厂商，侵害半导体及相关软件专利，美国际贸易委员会（USITC）已正式展开337条款调查，恐影响我国电子产品销美。

国贸局表示，调查产品包含半导体装置及其套体、手机装置、机顶盒、网关服务器、调制解调器、路由器、以太网络交换器、网络路由设备，及电信、电缆、网络、云端与企业系统之基础设备。事实上，美商Tessera过去就曾告硅品（2325）、力成（6239）侵犯专利，力成不胜诉讼之扰、影响业务甚巨，干脆支付高额违约金（约60亿元台币）和解。

国贸局解释，337调查一旦立案，为促进程序之快速进行，ITC会在调查发动后45日之内，确定调查结束之最终目标日期。国贸局官员也提醒，由于美国关税法337条款是针对不公平之进口商品采取边境措施，为专利权范围，不属于贸易障碍，国贸局能帮助有限，也提醒业者尽快于期限内提交书面答辩。(江俞庭／台北报导)

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