科技趋势：《科技》半导体水平整合，市场人士：趋势及效益兼具
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时报信息 记者林资杰／台北报导
硅品（2325）宣布与鸿海（2317）策略结盟，双方认为垂直整合产生的综效，将优于与日月光（2311）的水平整合。半导体产业人士表示，水平整合、垂直整合或联盟何者较好为见仁见智，不过综观全球半导体产业趋势，近年的大型并购案皆属水平整并，在经济效益上最为直接，显示水平整合亦具趋势及效益。
产业人士表示，半导体近年掀起水平整合潮，包括恩智浦（NXP）并飞思卡尔（Freescale）、英特尔（Intel）并购拓朗半导体（Altera）、安华高（Avago）并购博通（Broadcom）等，总金额高达720亿美元，全球企业的大型并购案皆属水平框架，而中国进行长线垂直国家战略纵深布局，亦是靠各层面的水平整合来贯穿。
该人士指出，半导体产业的水平和垂直整合都是选项，孰先孰后则取决于研发与产能的同构型及增效作用。以封测委外代工（OSAT）而言，系统级封装（SiP）是为因应短小轻薄的市场需求，客户对于封测选择的最高指标，在于持续研发创新差异化与降低成本，属于典型的专业分工，上下游垂直整合并非绝对条件。
该人士认为，水平整合的经济效应直接，在经济不稳定时具备整合效益快、且把握度高的优势，大者恒大最重要的两个因素，在于研发创新及产品产能的经济规模，以客户选择的指标及近年来产业大者恒大的的趋势，水平整合亦具明确趋势及效益。(时报信息)
关键词：半导体 策略结盟 产业链 趋势
